芯片不能成为国内互联网巨头们的短板：阿里/小米/腾讯/百度/华米等入局

芯片不能成为国内互联网巨头们的短板：阿里/小米/腾讯/百度/华米等入局

从华为芯片被断供开始，“造芯”一词在网络上的热度变得越来越高，只要有国内企业传出造芯的消息，往往会吸引较高的关注。一方面是大家对国内企业造芯的期盼，另一方面是在芯片高端制造领域，我们被国外技术卡脖子的现实。

最近，有网友发现在腾讯官网的招聘信息中，出现了许多有关芯片研发的职位，例如芯片底层软件高级工程师、高性能渲染芯片软硬件资深架构师、芯片设计工程师等。对于腾讯入局芯片行业，网友们也在期待像腾讯这样的互联网巨头企业，能给国内芯片行业带来更多改变。

不只是腾讯，有的互联网巨头早早就意识到芯片自主对企业长远发展的重要性，已在芯片研发领域耕耘数年，逐渐形成了自己的产品体系，那它们分别都取得哪些成果？在回答这些问题之前，我们不妨先聊聊一个现实状况，我们为什么期待国内互联网巨头造芯？

我们为何期待国内互联网巨头造芯？

芯片领域的研究主体，大致可以分成三大类，包括政府的各类研究院和国家实验室、高校和企业，其中企业的出发点与政府机构和高校不同，由于受到所在行业和企业业务发展的影响，企业更注重自己所在领域内的芯片研究，保证自身业务或产品在市场上的竞争力。而政府和高校的出发点更多是国家未来产业布局、高新科学技术投资、高新技术发展和技术与人才储备等，简而言之，即企业的芯片研究更容易“看得见”，更容易与其它公司的产品进行比较。

受市场因素影响，互联网企业造芯往往更具有目的性，更注重应用领域和基础科学研究的双向结合，例如百度根据自身业务发展推出的昆仑芯片，就是为了满足自己云业务和搜索业务发展的需要。芯片领域也与其它领域不同，需要大量人才和资金技术的投入，举个简单的例子，光是芯片设计完成后交由代工厂试生产的流片环节，就需要以亿为单位的费用支出，流片过程中发现问题修改后还需要再流片，直至符合各类设计和生产指标。

能够承担大量风险和大笔研发费用的企业并不多，而我们之所以期待国内互联网巨头们造芯，是因为它们已在本行业内有了足够的积累，在人才吸引、技术储备和资金投入上都更有优势，相比其它企业，更能承担长期大规模资金技术投入的风险。另一方面，国内许多互联网头部企业，依靠国内市场红利不断茁壮成长，我们也希望它们发展壮大的同时，能够承担更多责任，肩负起部分芯片发展的重任。

腾讯为何要造芯？

其实关于腾讯“造芯”的表述不够贴切，从腾讯招募的岗位来看，主要集中在芯片设计领域，而非芯片制造环节。

关于腾讯造芯的消息，腾讯相关人士回应称，“基于一些业务发展的需要，腾讯在特定领域有一些芯片研发的尝试，比如 AI 加速和视频编解码等，而并非外界认为的通用芯片”。在腾讯招聘的“芯片底层软件高级工程师”的工作要求中也有说明，需要熟悉 ARM 嵌入式开发和视频编解码算法。

根据腾讯 2020 年财报显示，收费增值服务账户数同比增长 22%，在长视频领域，视频付费会员数达到 1.23 亿，在广告收入方面，网络广告业务 2020 年的收入同比增长 20%，达到人民币 823 亿元。除了社交外，内容和广告业务已成为腾讯未来发展的关键，包括金融、游戏、工业互联网和 AI 领域，越来越离不开强大的云计算，这或许是腾讯入局芯片领域的初衷。

腾讯在芯片领域的尝试，是许多国人的期盼，作为目前国内市值最高的互联网企业，腾讯在行业影响力、人才吸引力和资金上都极具优势。AI 加速和视频编码芯片相较于通用芯片，在综合技术难度上没那么高，腾讯先从 AI 加速和视频编解码入手，主要对应自己的内容和云业务，从实际情况出发，逐步掌握自己的核心技术。

国内互联网企业的造芯成果

除了我们熟知的华为和紫光展锐外，有的互联网企业也开展了自己的芯片项目。

百度的起步

百度作为国内搜索领域的巨头，从 2011 年起基于 FPGA 研发 AI 加速器，2018 年正式推出国内首款云端全功能 AI 芯片“百度昆仑”，为深度学习、机器学习和边缘计算而设计，适用于大规模语音识别、自然语言处理、机器视觉等领域，正是百度搜索和无人驾驶技术的需要。到 2021 年下半年，百度还将量产第二代昆仑芯片，进一步提升计算能力。

阿里巴巴的平头哥半导体生态

另一大互联网巨头阿里巴巴，在 2019 年 9 月 19 日成立的平头哥半导体有限公司，是阿里巴巴的全资半导体业务主体。“平头哥”一名的由来，取自为“世界上最无畏的动物”蜜獾，包括平头哥半导体的 Logo，都带有蜜獾的元素，寓意着从无到有的无畏、不服输精神。

平头哥半导体的产品包括含光 800 高性能人工智能推理芯片和多款玄铁处理器 IP，其中含光 800 集成 170 亿晶体管，性能峰值算力达到 820 TOPS，主要应用在云计算、电商智能搜索和电商营销三大领域，契合阿里巴巴的电商业务和阿里云服务两大关键点。

其次是玄铁处理器 IP，目前有玄铁 8 系列和玄铁 9 系列共 15 款产品，以 IP 授权的形式提供给需要的厂商。根据平头哥半导体官方信息，截止 2020 年，玄铁 CPU 架构的芯片出货量达到 20 亿颗，应用于计算机视觉、工业互联网、网络通信、智能家居和生物识别等领域。

今年年初时，平头哥半导体宣布，安卓 10 系统成功在玄铁 910 芯片上流畅运行，玄铁 910 芯片基于 RISC-V 指令集，是安卓系统移植到 RISC-V 芯片的一次重要尝试。与我们日常生活所接触的安卓 + ARM 处理器不同，平头哥半导体的这次尝试，至少证明了安卓 + RISC-V 处理器的可行性，在未来的国产技术替代的进程中，或能够减少 ARM 授权的影响，打造国产的 RISC-V 生态。

小米的“我心澎湃”

作为互联网手机厂商的小米，虽然成立时间并不算长，但也积极投身于芯片设计领域。2017 年，小米正式发布自己的首款芯片澎湃 S1，这款八核心 28 纳米的处理器随着小米 5C 一起发布，主攻中低端手机市场。

在澎湃 S1 发布的四年后，小米并没有再带来一款新的 SOC（系统级）芯片，而是发布澎湃 C1 专业影像芯片（ISP）。从澎湃 S1 发布后，关于小米新处理器的传闻一直有很多，雷军曾表示澎湃芯片自研工作遇到巨大困难，但计划仍在继续。

从 SOC 芯片到专业影像芯片的转变，凸显出小米对芯片业务的发展变得更加“现实”了，高集成度的 SOC 芯片需要大量技术投入和长时间的专利积累，小米在这方面还有很多技术要补充，不如先从手机影像入手，以分领域突破的方式逐步积累起技术和专利。除了自研，小米积极投资半导体企业，包括乐鑫科技、速通半导体和晶晨半导体等企业，以投资的方式弥补自己技术上的不足。

华米的突破

在智能可穿戴设备领域，对芯片同样具有很高的要求，既要求芯片能够具有不错的性能，满足多应用安装下的流畅使用，也要求智能穿戴芯片能够保持优秀的功耗控制，维持较长的续航时间。在该领域，大多依靠上游硬件提供商的产品创新，智能穿戴设备的品牌方们往往比较被动。

华米作为国内智能穿戴设备大厂，于 2018 年发布首款智能设备人工智能芯片黄山 1 号，经过黄山 2 号后的产品迭代后，华米在今年 7 月发布性能更强的黄山 2S 芯片。相较于上一代产品，黄山 2S 运算效能提升 18%、功耗降低 56%、GPU 性能提升 67%。

黄山 2S 基于 RISC-V 架构打造，突破 X86 和 ARM 架构的桎梏，在以后的产品更新上更加自主可控。从阿里的玄铁 910 到华米的黄山 S2，RISC-V 完全开源和免费的优势，在未来的 IoT 时代来临时具有广阔的发展前景。

结语

未来的国际环境更加充满不确定性，没有哪家国内互联网企业能够保证不被芯片断供。除了以上提到的腾讯、百度、阿里巴巴和小米，越来越多有实力的国内互联网企业开始意识到自研芯片的重要性，在自己的核心领域内，逐步构建起以芯片为代表的智能硬件体系。

当然，高端芯片的设计和制造并不是一蹴而就的事情，我们之前忽视的、缺少投入的环节都需要从现在开始一点一点补回来，相信此次腾讯入局芯片领域是只是一个行业信号，只有更多有志向的企业加入到造芯的领域中，才能反推国内芯片供应链的逐步完善和升级，构建起我们的芯片发展生态。