SMT贴片加工需要注意的问题
2019-09-06 12:22:27
hongling
SMT贴片加工的开展给整个电子职业带来了一次革新，尤其是在当下环境人们对电子产品追求小型化。过去运用的穿孔插件元件无法缩小，从而导致整个电子产品的大型化。现阶段的SMT贴片加工给我们带来了一次新的创新，今天小编就跟我们说说贴片加工需要注意的问题。
第一：静电放电控制程序开发的联合规范。包含静电放电控制程序所有必要的规划、树立、实现和维护。依据某些军事安排和商业安排的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和维护供给辅导。
第二：焊接后半水成清洗手册。包含半水成清洗的各个方面，包含化学的、生产的残留物、设备、工艺、进程控制以及环境和安全方面的考虑。
第三：通孔焊接点评估桌面参考手册。依照规范要求对元器件、孔壁以及焊接面的掩盖等具体的描绘，除此之外还包含计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫掩盖以及为数众多的焊接点 缺点情况。
第四：模板规划指南。为焊锡膏和外表贴装粘结剂涂敷模板的规划和制作供给辅导方针i 还评论了应用外表贴装技术的模板规划，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包含套印、双印和阶段式模板规划。
第五：焊接后水成清洗手册。描绘制作残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的进程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
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